303D结合了先进的沟道 MOSFET 技术和低电阻封装,提供较低的 RDS (ON)。这种装置是负载开关和电池保护应用的理想选择。高电池密度沟槽技术 ■ 低 RDS (ON)以限度地减少导电损耗 ■ 低门电荷用于快速切换 ■ 低热电阻。应用: ■ MB/VGA Vcore ■ SMPS 同步整流器■ POL 应用: ■ BLDC 电机驱动器
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